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封裝載帶為一種應用于電子包裝領域的帶狀產品，其主要特點是具有特定厚度的特性和等距分布在長度方向的孔穴（也稱口袋）以及定位孔。這些孔穴用于承載和收納電子元器件，如電阻、電容、晶體管、二極管等。在使用蓋帶（上封帶）封閉后，載帶形成了閉合式包裝，有助于保護電子元器件在運輸過程中免受污染和損壞。

載帶封閉是使用機器熱壓縫合，載帶的蓋帶縫合的緊密與松會影響在上SMD貼片時效率，載帶蓋帶又是熱壓縫合產品，縫合過程中受溫度，壓力的因數會直接影響載帶的縫合強度，這時候載帶剝離力試驗機就能準確測試出載帶的縫合強度，使用準確的數據提供在調試機器，以保證機器能達到所需要的數據要求，提升產品的穩定性和可靠性能。

終上所述能發現，載帶剝離力試驗機在載帶在封裝過程中提供有力的數據，完善產品的性能，助力載帶封裝，是一臺不可缺少的檢測儀器。